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標題描述	頻率	圖片	尺寸
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業物聯網晶振 AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業物聯網晶振,超高性能漫游器常工作于工業電磁干擾密集區或戶外復雜電磁環境,對晶振的抗干擾能力要求極高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM專利的多層電磁屏蔽技術,外殼采用鎳銅合金復合屏蔽結構,屏蔽效能可達40dB以上,同時內部振蕩電路采用低噪聲設計,相位噪聲控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工業車間場景中,即使周圍存在變頻器,大功率電機等強電磁干擾源,該晶振仍能保持21MHz頻率輸出的純凈度,避免干擾導致的時鐘信號"抖動";在戶外場景中,可抵御手機基站,無線電臺等射頻信號干擾,確保漫游器物聯網模塊的通信時序穩定,防止數據傳輸出現誤碼或中斷,保障漫游器與后臺控制系統的實時數據交互.	21 MHz		2.50mm x 2.00mm
ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅動能力應用,ACO石英插件晶振 ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅動能力應用,ACO石英插件晶振,在需長距離傳輸時鐘信號的數字電路中,普通晶振的信號易因傳輸損耗導致幅值衰減,相位偏移,而ACO-14.31818MHZ-EK晶振的高輸出驅動能力可有效彌補傳輸損耗.其14.31818MHz的高頻輸出信號在采用50Ω阻抗的PCB走線傳輸時,即使經過2米距離,信號幅值衰減,相位偏移,遠優于普通晶振30%以上的衰減率與10°以上的相位偏移.在智能倉儲的分布式傳感器網絡中,該晶振可安裝于中央控制單元,為10米范圍內的多個工業傳感器晶振節點提供時鐘信號,確保各節點數據采集的時序一致性,避免因信號傳輸損耗導致的采集數據錯位,提升整個系統的同步精度.	14.31818 MHz		20.2mmx12.6mm
ACH-10.000MHZ-EK,數字電路晶振,Abracon微處理器晶振 ACH-10.000MHZ-EK,數字電路晶振,Abracon微處理器晶振,該晶振在設計上充分考慮數字電路中微處理器的多樣性,具備出色的適配性能.無論是通用型微處理器(如ARM架構,X86架構芯片),還是專用微處理器(如工業控制微處理器,消費電子微處理器),ACH-10.000MHZ-EK晶振均能通過標準化接口與微處理器無縫對接,無需額外復雜的適配電路.這一特性大幅降低了數字電路設計難度,提升了系統開發效率,廣泛適用于智能家居,工業自動化,消費電子等各類數字設備.	10 MHz		12.7mm X 12.7mm
ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設備 ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設備,航空電子晶振關鍵控制系統(如飛行姿態控制系統,起落架控制系統)直接關系到飛機飛行安全,對元件可靠性要求達到軍工級別.ABLJO-V-98.304MHZ-T2晶振作為Abracon艾博康的高端產品,經過嚴格的可靠性測試(包括振動測試,沖擊測試,壽命測試等),具備極高的抗振動,抗沖擊能力,且使用壽命遠超普通民用晶振.在航空關鍵控制系統中,其穩定可靠的性能可確保系統時鐘信號不中斷,不偏差,保障控制系統精準執行指令,避免因元件故障引發的飛行安全事故.	98.304 MHz		14.3mm x 8.7mm
CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振 CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振,作為一款標準車規晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通過了AEC-Q200等權威車規認證,可在-40℃~+125℃的極端寬溫環境下穩定工作,完美適配汽車發動機艙,底盤等高溫區域的使用需求.其耐高溫性能源于特殊的材料選型與工藝設計:內部采用耐高溫石英晶體諧振器,搭配耐高低溫的封裝膠體與電極材料,能有效抵御高溫環境下的材料老化與性能衰減,同時,通過嚴格的溫度循環測試,熱沖擊測試,確保晶振在長期高溫工況下仍保持頻率穩定,避免因溫度波動導致的汽車電子統故障.	8 MHz		7.0mm x 5.0mm
CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振 CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振,CPPLC7L-A7BR-64.0TS憑借64MHz高頻基頻晶體,7050小型化貼片封裝及穩定的性能,廣泛應用于多個熱門領域.在消費電子領域,可作為智能手機射頻模塊,平板電腦處理器的時鐘源,支撐5G通信,高清視頻處理等高頻需求,在物聯網(IoT)設備中,適配智能網關,無線傳感器的高速數據傳輸電路,提升數據交互速率,在工業控制領域,可用于高頻信號發生器,精密計時器等設備,確保高頻場景下的時間基準精準,此外,在汽車電子(如車載雷達),醫療設備(如高頻診斷儀器)等領域也具備適配潛力.	64 MHz		7.00mm x 5.00mm
CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振 CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振,作為一款典型的差分輸出晶振,CPPV7-BR-40.000通過兩路相位相反的差分信號輸出,大幅提升了信號抗干擾能力和傳輸距離.在高速數據處理場景中,差分信號可有效抵消線路間的串擾和外部電磁輻射影響,確保40MHz頻率信號在長距離傳輸后仍保持低抖動特性,實測抖動值可控制在工業級嚴苛標準范圍內.此外,差分輸出設計還能降低對電源電壓波動的敏感度,在寬電壓輸入條件下(通常兼容3.3V/5V主流供電),仍維持頻率穩定度在±20ppm甚至更高精度,滿足精密儀器,通信設備對時鐘信號的高要求.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補晶振,高頻率穩定性晶振 LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補晶振,高頻率穩定性晶振,采用低功耗振蕩電路設計,在5V供電電壓晶振,典型工作電流＜20mA,相比傳統高功耗VCTCXO,能有效降低設備能耗,適配便攜式檢測設備,電池供電的物聯網終端等對功耗敏感的場景.無引腳設計適配SMT自動化生產工藝,減少人工組裝誤差,提升生產效率.內部電路采用抗干擾設計,結合金屬屏蔽層,可有效抵御外部電磁干擾(EMI),避免周邊元器件對晶振信號的干擾,進一步保障頻率輸出穩定性.	32.768 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振 LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振,該IQD晶振采用7050標準貼片金屬封裝(尺寸為7.0mm×5.0mm),金屬外殼具備優異的物理防護與電磁屏蔽性能.一方面,金屬材質抗沖擊,抗擠壓能力遠超塑料封裝,能有效抵御設備組裝,運輸及使用過程中的機械損傷,降低外力導致的晶振失效風險,另一方面,金屬外殼可屏蔽外部電磁干擾(EMI),同時減少晶振自身工作時產生的電磁輻射,避免對周邊敏感元器件(如傳感器,通信模塊)造成信號干擾,尤其適合醫療設備,工業自動化生產線等對電磁兼容性(EMC)要求嚴苛的場景.	24 MHz		7.00mm x 5.00mm
TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振 TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振,作為QuartzCom專注于溫補晶振領域的代表性產品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶體與溫度補償技術上的深厚積累,采用高精度TCXO(溫度補償晶體振蕩器)架構,通過內置的溫度傳感器與補償電路,實時抵消環境溫度變化對頻率的影響,從根本上解決普通晶振"溫度漂移"痛點.產品從晶體切割到補償算法均經過QuartzCom原廠嚴苛校準,確保在全溫范圍內的頻率穩定性達到行業領先水平,為對時鐘精度要求極致的設備提供可靠時序基準.	21.25M		7.00mm x 5.00mm
FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振 FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振,作為百利通旗下的標準化產品,FK0180005有源貼片晶振通過嚴格的質量管控與可靠性測試,平均無故障工作時間(MTBF)達100000小時以上,能滿足硬盤驅動器對長期穩定運行的需求.晶振采用高品質晶振半導體材料與封裝工藝,具備優異的抗潮濕,抗腐蝕性能,可適應數據中心,工業存儲等復雜使用環境,避免因外部環境因素導致的時鐘失效,保障硬盤數據存儲的安全性與連續性.	1.843 MHz		3.20mm x 2.50mm
NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器 NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標準石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業視頻設備內部高密度電路布局.相比傳統大尺寸晶振,3225封裝可節省40%以上的PCB空間,為視頻設備小型化設計(如便攜式專業攝像機,緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質具備優異的溫度穩定性與機械強度,在設備移動或振動環境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩定,避免因封裝形變影響視頻時序.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振 FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振,針對USB藍牙接口的數據傳輸特性,FJ2700024Q晶振具備優異的頻率精度與信號完整性,能為USB數據交互,藍牙無線通信提供精準時序基準.在便攜式多媒體播放器通過USB連接充電或傳輸文件時,可保障數據傳輸的高效與穩定,藍牙連接播放音頻時,能減少信號延遲與干擾,確保音頻傳輸的流暢性,有效提升USB藍牙接口的工作性能,滿足用戶對設備連接穩定性的需求.	27MHz		2.50mm x 2.00mm
HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振 HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振,專為服務器系統與汽車設備研發的通用型晶振,憑借出色的兼容性,既能滿足服務器對時鐘信號的高精度,低抖動需求,保障數據運算與網絡傳輸的時序同步,又能適配汽車電子嚴苛的工作環境,為車載控制系統,信息娛樂模塊提供穩定時鐘支撐.其成熟的制造工藝與嚴格的品控標準,讓產品在兩類高要求場景中均能實現長效穩定運行,是跨領域設備時鐘單元的優質選擇.	25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振 FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號,FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設備提供高可靠性時鐘支持.該晶振通過嚴格的工業級晶振環境測試,可在寬溫范圍內(-40℃至85℃)保持穩定性能,能適應工業控制,數據中心等復雜工作場景,同時內置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設計,有效降低對周邊電路的信號影響,是光纖通道系統中時鐘單元的優選組件.	33.333 MHz		7.00mm x 5.00mm
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸的連貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數據傳輸提供可靠頻率基準.	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振 TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數十年晶振研發經驗,將工業級品質標準融入TXEAPDSANF-19.200000產品設計中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術帶來的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩定能力,還通過嚴苛的環境適應性測試,可抵御振動,沖擊等復雜工況影響.19.200000MHz的標準頻率完美匹配GPS導航系統的時鐘需求,同時兼容多種電路設計,為工業級導航設備,智能穿戴定位模塊等提供長期穩定的頻率基準,降低設備故障率.	19.2 MHz		3.20mm x 2.50mm
514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業自動化晶振 514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業自動化晶振,該晶振具備通用型特性,可靈活適配多種電子設備場景.無論是消費電子領域的智能家居控制器,還是工業級晶振領域的小型檢測儀器,亦或是通信領域的信號中繼模塊,514BCA000112AAG都能憑借穩定的性能滿足不同設備的時鐘需求.無需針對特定場景進行定制化調整,大幅降低了設備制造商的選型難度與適配成本,為多領域產品研發提供便利.	10 MHz		7.0mm x 5.0mm
570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網絡應用晶振 570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網絡應用晶振,針對網絡應用中復雜的電磁環境,570BBC000159DG振蕩器通過優化的電路設計與封裝工藝,具備優異的抗電磁干擾能力.在數據中心,通信機房等多設備密集運行的場景中,能有效抵御周邊設備產生的電磁干擾,保持時鐘信號的穩定性與純凈度,減少因干擾導致的網絡通信誤碼,保障網絡鏈路的持續穩定運行,提升網絡服務質量.	148.5 MHz		7.00mm x 5.00mm
531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振 531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術,在信號傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統單端輸出,信號抗干擾能力提升顯著.在工業控制,高端電子設備等復雜電磁環境下,可減少外界干擾對時鐘信號的影響,保證155.520MHz時鐘信號以低抖動(典型值低至亞皮秒級)傳輸,為設備高精度數據處理,高速信號交互提供純凈的時鐘源,避免因信號干擾導致的數據錯誤或運算延遲.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業服務器晶振,電信應用晶振 530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業服務器晶振,電信應用晶振,針對電信應用對時鐘精度的嚴苛要求,530BB156M250DG思佳訊進口晶振具備優異的抗干擾性能.在基站信號收發,光纖通信數據傳輸等環節,能有效抵御外界電磁干擾,確保時鐘信號精準同步,減少信號傳輸誤碼率,提升電信網絡通信質量.此外,其適應電信設備復雜工作環境的特性,可在不同溫度與濕度條件下保持穩定性能,保障電信網絡持續可靠運行.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振 535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費電子設備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設備的高速數據處理,車載多媒體晶振信號解碼提供穩定時鐘源.LVDS差分接口相比傳統單端輸出,能減少信號衰減與串擾,提升設備信號傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產品內部結構,兼顧性能與設計便利性,助力消費電子產品實現輕薄化與高性能的平衡.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振 ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯網領域中體積敏感的設備(如微型藍牙模塊,LoRaWAN傳感器).內置的高精度晶振溫補電路采用數字化溫度補償算法,能實時采集環境溫度并動態修正晶體振蕩頻率,將全溫區頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠優于普通晶體振蕩器的±20ppm指標.此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設計,支持自動化量產流程,可大幅提升物聯網設備的生產效率,同時密封式結構能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設備在戶外場景的使用壽命.	25 MHz		2.00mm x 1.60mm
ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器 ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器,作為ECS-3963系列的高性能代表型號,其輸出頻率精準鎖定500MHz,能為高速通信設備,工業自動化控制模塊等對時鐘頻率要求嚴苛的場景,提供穩定且低抖動的"時間基準".采用標準化封裝設計,適配自動化貼片焊接工藝,可大幅提升生產效率.核心亮點在于兼顧寬溫適應性與低功耗,即便在溫度劇烈波動的戶外設備或汽車電子場景中,仍能保持信號穩定,同時支持3.3V標準供電,工作電流低至2.5mA,有效降低設備整體能耗,是兼顧高性能與低功耗需求的理想選擇.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振 ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環境適應性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠超普通工業級晶振標準.5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內部填充惰性氣體的密封結構可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統等高溫場景提供可靠的時間基準.	4 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振 ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應用于消費電子,工業控制等領域.采用成熟的石英晶體振蕩技術,頻率偏差控制在嚴苛范圍內,確保設備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設備的設計需求,同時通過嚴格的環境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環境下仍保持穩定性能.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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