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當前位置：首頁 » 石英晶振

標題描述	頻率	圖片	尺寸
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振 XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振,專為小型化電子設備設計,核心定位為高頻,高穩定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內置振蕩電路,需搭配外部驅動電路實現功能,作為日產元器件,其生產工藝與品控標準嚴格遵循日本電子元器件行業規范,能為設備提供精準,穩定的時鐘基準,適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設備實現高效數據處理與通信的關鍵組件.	48MHz		1612mm
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業傳感器晶振,XRCTD晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業傳感器晶振,XRCTD晶振,在工業傳感器領域具備極強的適配性首先,32MHz高頻時鐘信號能滿足工業傳感器(如溫度傳感器,壓力傳感器,位移傳感器,光電傳感器)高速數據采集與處理需求,確保傳感器實時捕捉環境參數變化,避免因時鐘信號延遲導致的測量偏差,其次,其穩定的頻率輸出可保障傳感器與工業控制系統(如PLC,DCS系統)之間的數據傳輸同步性,減少數據丟包或誤碼,提升工業生產過程的監控精度,此外,低功耗特性適配部分電池供電的無線工業傳感器,延長設備續航時間,降低工業場景下的維護成本.	32MHZ		1210mm
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用 XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用,作為XRCGB系列諧振器,該產品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結構設計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規格需參考產品規格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節省模塊空間,還能減少外部機械應力對晶體的影響,提升諧振穩定性,同時,其內部電路匹配設計經過優化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅動電路高效兼容,降低模塊開發過程中的電路調試難度.	25.000M		2.00mm x 1.60mm
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振 XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設備晶振,小型IoT終端,便攜式消費電子等對空間敏感的產品,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結構設計可減少外部應力對晶體的影響,提升安裝后的穩定性,適配批量生產的工業化需求,滿足各類小型電子設備的組裝適配標準.	20MHz		2.50mm x 2.00mm
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振 XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內置電源模塊,僅需外部驅動電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數值需結合實際電路),完美契合智能電子設備(尤其是電池供電類產品)的低功耗需求.例如在智能手環中,其低功耗特性可減少設備整體能耗,延長續航時間(通常可提升10%-15%的續航天數),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設備進入深度休眠模式時的時鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態下仍能精準喚醒并采集數據,避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.	32MHZ		2016mm
FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振 FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振,作為百利通旗下的標準化產品,FK0180005有源貼片晶振通過嚴格的質量管控與可靠性測試,平均無故障工作時間(MTBF)達100000小時以上,能滿足硬盤驅動器對長期穩定運行的需求.晶振采用高品質晶振半導體材料與封裝工藝,具備優異的抗潮濕,抗腐蝕性能,可適應數據中心,工業存儲等復雜使用環境,避免因外部環境因素導致的時鐘失效,保障硬盤數據存儲的安全性與連續性.	1.843 MHz		3.20mm x 2.50mm
NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器 NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標準石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業視頻設備內部高密度電路布局.相比傳統大尺寸晶振,3225封裝可節省40%以上的PCB空間,為視頻設備小型化設計(如便攜式專業攝像機,緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質具備優異的溫度穩定性與機械強度,在設備移動或振動環境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩定,避免因封裝形變影響視頻時序.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振 FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振,針對USB藍牙接口的數據傳輸特性,FJ2700024Q晶振具備優異的頻率精度與信號完整性,能為USB數據交互,藍牙無線通信提供精準時序基準.在便攜式多媒體播放器通過USB連接充電或傳輸文件時,可保障數據傳輸的高效與穩定,藍牙連接播放音頻時,能減少信號延遲與干擾,確保音頻傳輸的流暢性,有效提升USB藍牙接口的工作性能,滿足用戶對設備連接穩定性的需求.	27MHz		2.50mm x 2.00mm
HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振 HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振,專為服務器系統與汽車設備研發的通用型晶振,憑借出色的兼容性,既能滿足服務器對時鐘信號的高精度,低抖動需求,保障數據運算與網絡傳輸的時序同步,又能適配汽車電子嚴苛的工作環境,為車載控制系統,信息娛樂模塊提供穩定時鐘支撐.其成熟的制造工藝與嚴格的品控標準,讓產品在兩類高要求場景中均能實現長效穩定運行,是跨領域設備時鐘單元的優質選擇.	25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振 FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號,FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設備提供高可靠性時鐘支持.該晶振通過嚴格的工業級晶振環境測試,可在寬溫范圍內(-40℃至85℃)保持穩定性能,能適應工業控制,數據中心等復雜工作場景,同時內置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設計,有效降低對周邊電路的信號影響,是光纖通道系統中時鐘單元的優選組件.	33.333 MHz		7.00mm x 5.00mm
OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產晶振,可穿戴設備晶振 OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產晶振,可穿戴設備晶振,作為Taitien晶體(泰藝)專為可穿戴設備研發的關鍵計時元件,OXEIDLJANF-0.032768以0.032768MHz(32.768kHz)標準頻率為核心,完美適配智能手表,運動手環等設備的實時時鐘(RTC)需求.其臺產工藝賦予產品高一致性,頻率穩定度達±20ppm(典型值),能在可穿戴設備有限的空間內,為時間顯示,睡眠監測,運動計時等功能提供精準時鐘基準,同時低功耗設計(靜態電流低至0.5μA)有效延長設備續航,是可穿戴設備計時系統的理想選擇.	32.768 kHz		3.20mm x 2.50mm
OYETDLJANF-25.000000,數碼產品晶振,OY型超低功耗晶振,游戲機設備晶振 OYETDLJANF-25.000000,數碼產品晶振,OY型超低功耗晶振,游戲機設備晶振憑借OY型超低功耗優勢,廣泛適配各類數碼產品,如便攜式游戲機,智能音箱晶振,數碼相機等.25.000000MHz標準頻率可靈活匹配數碼產品的時鐘同步需求,無需復雜電路調整即可直接集成；同時,其小巧的封裝設計(適配主流貼片規格)能適應數碼產品輕薄化的結構趨勢,低功耗特性有效降低設備能耗,為數碼產品廠商提供高性價比的通用時鐘解決方案.	25 MHz		2.50mm x 2.00mm
TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振 TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振的核心優勢在于TW型高精度技術,通過特殊的晶體切割工藝與溫補控制方案,可實時補償環境溫度,電源電壓波動對頻率的影響,確保在5G基站復雜運行環境中,頻率偏差始終控制在極小范圍.10.000000MHz頻率信號為基站的時間同步協議(如PTP)提供精準支撐,避免因時鐘偏差導致的網絡時延,掉話等問題,同時兼容多頻段蜂窩電話設備晶振需求,適配不同運營商的基站部署場景.	10 MHz		5.00mm x 3.20mm
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸的連貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數據傳輸提供可靠頻率基準.	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振 TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數十年晶振研發經驗,將工業級品質標準融入TXEAPDSANF-19.200000產品設計中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術帶來的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩定能力,還通過嚴苛的環境適應性測試,可抵御振動,沖擊等復雜工況影響.19.200000MHz的標準頻率完美匹配GPS導航系統的時鐘需求,同時兼容多種電路設計,為工業級導航設備,智能穿戴定位模塊等提供長期穩定的頻率基準,降低設備故障率.	19.2 MHz		3.20mm x 2.50mm
531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振 531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術,在信號傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統單端輸出,信號抗干擾能力提升顯著.在工業控制,高端電子設備等復雜電磁環境下,可減少外界干擾對時鐘信號的影響,保證155.520MHz時鐘信號以低抖動(典型值低至亞皮秒級)傳輸,為設備高精度數據處理,高速信號交互提供純凈的時鐘源,避免因信號干擾導致的數據錯誤或運算延遲.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振 ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯網領域中體積敏感的設備(如微型藍牙模塊,LoRaWAN傳感器).內置的高精度晶振溫補電路采用數字化溫度補償算法,能實時采集環境溫度并動態修正晶體振蕩頻率,將全溫區頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠優于普通晶體振蕩器的±20ppm指標.此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設計,支持自動化量產流程,可大幅提升物聯網設備的生產效率,同時密封式結構能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設備在戶外場景的使用壽命.	25 MHz		2.00mm x 1.60mm
ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器 ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器,作為ECS-3963系列的高性能代表型號,其輸出頻率精準鎖定500MHz,能為高速通信設備,工業自動化控制模塊等對時鐘頻率要求嚴苛的場景,提供穩定且低抖動的"時間基準".采用標準化封裝設計,適配自動化貼片焊接工藝,可大幅提升生產效率.核心亮點在于兼顧寬溫適應性與低功耗,即便在溫度劇烈波動的戶外設備或汽車電子場景中,仍能保持信號穩定,同時支持3.3V標準供電,工作電流低至2.5mA,有效降低設備整體能耗,是兼顧高性能與低功耗需求的理想選擇.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振 ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環境適應性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠超普通工業級晶振標準.5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內部填充惰性氣體的密封結構可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統等高溫場景提供可靠的時間基準.	4 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振 ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應用于消費電子,工業控制等領域.采用成熟的石英晶體振蕩技術,頻率偏差控制在嚴苛范圍內,確保設備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設備的設計需求,同時通過嚴格的環境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環境下仍保持穩定性能.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振 ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標準工作電壓,完美適配傳統工業設備,汽車級晶體控制單元等需高電壓供電的場景,無需額外電壓轉換模塊,降低電路設計復雜度.該晶振采用高品質石英晶體材質,結合ECS先進的振蕩電路設計,頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現小幅波動時,仍能輸出穩定時鐘信號,同時兼容多種貼片封裝規格,滿足不同設備的空間安裝需求.	16 MHz		7.00mm x 5.00mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備,作為模塊基帶芯片的核心時鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準時鐘信號,支持基帶芯片完成信號調制解調時序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時序需求高度匹配,配合進口晶振優異的溫度穩定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環境下,仍能保證模塊時鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數據傳輸的幀同步精度,避免因時鐘偏差導致的數據丟包或傳輸延遲.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復雜電磁環境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協議下10Gbps級數據處理的時序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內,信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時的數據傳輸穩定性,避免因時鐘抖動導致的信號失真或掉線問題.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業PLC需實時接收傳感器數據并輸出控制指令,時鐘信號的穩定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調時鐘,通過外部電壓微調功能,可補償工業環境中溫度,振動導致的頻率漂移,使時鐘穩定度保持在±10ppm以內.80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數據采集與快速指令響應的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設備振動干擾,配合Abracon的嚴苛品控,晶振在-40℃~105℃工業寬溫環境下持續穩定工作,確保PLC對生產線的精準控制,避免因時鐘偏差導致的設備誤動作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振,工業控制計算機的數據采集卡需實時采集工業設備的高頻信號(如電機轉速,傳感器模擬量),時鐘精度直接影響采集數據的準確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實現200MSps的采樣速率,可精準捕捉10MHz以內的工業信號細節,滿足高精度工業測量設備晶振需求.其高性能特性體現在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業現場高低溫波動環境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設計,100.000MHz高頻時鐘可通過鎖相環倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運算時序支持,滿足每小區100+用戶同時接入的數據處理需求,用戶下行時延控制在10ms以內.其貼片式結構具備優異的抗振動性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動,設備運行震動對時鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴苛的品控標準,晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運行中基帶數據處理的穩定性,避免因時鐘偏差導致的用戶掉線,數據卡頓問題.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm

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資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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