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當前位置：首頁 » 金洛鑫產品系列

標題描述	頻率	圖片	尺寸
NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作	3.072MHz~70.000MHz		11.0*4.8mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振引腳焊接型石英晶體元件..高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力. 主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHZ		2*6mm
愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手機晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,貼片晶振,7B晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振 CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩定度達±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設備提供精準時鐘基準.同時,其工作電壓適配3.3V主流供電系統,在高頻運行狀態下仍保持優異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號抖動對設備性能的影響,保障高速數據處理,無線通信等功能的穩定運行.	125 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補償晶振,智能手表晶振 RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補償晶振,智能手表晶振,契合智能手表輕薄化,長續航的核心需求,該晶振采用RTX-2520系列特有的微型封裝(2.5mm×2.0mm),僅占用極小主板空間,完美融入手表緊湊電路布局.以30.000MHz高頻輸出為核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具備卓越的頻率精度,初始頻率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,為智能手表的藍牙通信,無線充電,運動數據計算等功能提供穩定時鐘基準.	30 MHz		2.50mm x 2.00mm
RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振 RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振,該晶振采用緊湊型封裝設計,體積小巧,有效節省PCB板空間,特別適合可穿戴設備,便攜式醫療儀器等對元器件尺寸和功耗有嚴格限制的產品.在實現微型化的同時,產品具備低功耗特性,工作電流低至幾毫安,能顯著降低設備整體能耗,延長續航時間,為便攜式設備的持久運行提供有力支撐.	26 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振 RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化設計理念,該VCTCXO晶振采用超小尺寸封裝,僅占極小PCB板空間,特別適合可穿戴設備,便攜式醫療儀器等對元器件體積嚴苛限制的產品.盡管封裝小巧,卻通過優化的內部結構設計,實現了出色的抗電磁干擾性能,在多元器件密集布局的電路中,仍能穩定輸出26.000MHz時鐘信號,同時具備低功耗特性,有效延長設備續航時間.	26MHz		2.00mm x 1.60mm
CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振 CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振,作為Raltron拉隆高密度封裝晶振系列的代表型號,CO4305-27.000-EXT-T-TR具備卓越的工業級性能參數,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃,可在高低溫極端環境下保持±10ppm的頻率精度,滿足汽車電子,智能傳感器等復雜工況下的長期穩定運行需求.同時,產品集成EXT-T-TR特殊工藝設計,增強了抗振動,抗沖擊能力,大幅提升設備在惡劣環境中的使用壽命.	27 MHz		7.00mm x 5.00mm
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業物聯網晶振 AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業物聯網晶振,超高性能漫游器常工作于工業電磁干擾密集區或戶外復雜電磁環境,對晶振的抗干擾能力要求極高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM專利的多層電磁屏蔽技術,外殼采用鎳銅合金復合屏蔽結構,屏蔽效能可達40dB以上,同時內部振蕩電路采用低噪聲設計,相位噪聲控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工業車間場景中,即使周圍存在變頻器,大功率電機等強電磁干擾源,該晶振仍能保持21MHz頻率輸出的純凈度,避免干擾導致的時鐘信號"抖動";在戶外場景中,可抵御手機基站,無線電臺等射頻信號干擾,確保漫游器物聯網模塊的通信時序穩定,防止數據傳輸出現誤碼或中斷,保障漫游器與后臺控制系統的實時數據交互.	21 MHz		2.50mm x 2.00mm
ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅動能力應用,ACO石英插件晶振 ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅動能力應用,ACO石英插件晶振,在需長距離傳輸時鐘信號的數字電路中,普通晶振的信號易因傳輸損耗導致幅值衰減,相位偏移,而ACO-14.31818MHZ-EK晶振的高輸出驅動能力可有效彌補傳輸損耗.其14.31818MHz的高頻輸出信號在采用50Ω阻抗的PCB走線傳輸時,即使經過2米距離,信號幅值衰減,相位偏移,遠優于普通晶振30%以上的衰減率與10°以上的相位偏移.在智能倉儲的分布式傳感器網絡中,該晶振可安裝于中央控制單元,為10米范圍內的多個工業傳感器晶振節點提供時鐘信號,確保各節點數據采集的時序一致性,避免因信號傳輸損耗導致的采集數據錯位,提升整個系統的同步精度.	14.31818 MHz		20.2mmx12.6mm
ACH-10.000MHZ-EK,數字電路晶振,Abracon微處理器晶振 ACH-10.000MHZ-EK,數字電路晶振,Abracon微處理器晶振,該晶振在設計上充分考慮數字電路中微處理器的多樣性,具備出色的適配性能.無論是通用型微處理器(如ARM架構,X86架構芯片),還是專用微處理器(如工業控制微處理器,消費電子微處理器),ACH-10.000MHZ-EK晶振均能通過標準化接口與微處理器無縫對接,無需額外復雜的適配電路.這一特性大幅降低了數字電路設計難度,提升了系統開發效率,廣泛適用于智能家居,工業自動化,消費電子等各類數字設備.	10 MHz		12.7mm X 12.7mm
ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設備 ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設備,航空電子晶振關鍵控制系統(如飛行姿態控制系統,起落架控制系統)直接關系到飛機飛行安全,對元件可靠性要求達到軍工級別.ABLJO-V-98.304MHZ-T2晶振作為Abracon艾博康的高端產品,經過嚴格的可靠性測試(包括振動測試,沖擊測試,壽命測試等),具備極高的抗振動,抗沖擊能力,且使用壽命遠超普通民用晶振.在航空關鍵控制系統中,其穩定可靠的性能可確保系統時鐘信號不中斷,不偏差,保障控制系統精準執行指令,避免因元件故障引發的飛行安全事故.	98.304 MHz		14.3mm x 8.7mm
CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振 CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振,作為一款標準車規晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通過了AEC-Q200等權威車規認證,可在-40℃~+125℃的極端寬溫環境下穩定工作,完美適配汽車發動機艙,底盤等高溫區域的使用需求.其耐高溫性能源于特殊的材料選型與工藝設計:內部采用耐高溫石英晶體諧振器,搭配耐高低溫的封裝膠體與電極材料,能有效抵御高溫環境下的材料老化與性能衰減,同時,通過嚴格的溫度循環測試,熱沖擊測試,確保晶振在長期高溫工況下仍保持頻率穩定,避免因溫度波動導致的汽車電子統故障.	8 MHz		7.0mm x 5.0mm
CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振 CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振,CPPLC7L-A7BR-64.0TS憑借64MHz高頻基頻晶體,7050小型化貼片封裝及穩定的性能,廣泛應用于多個熱門領域.在消費電子領域,可作為智能手機射頻模塊,平板電腦處理器的時鐘源,支撐5G通信,高清視頻處理等高頻需求,在物聯網(IoT)設備中,適配智能網關,無線傳感器的高速數據傳輸電路,提升數據交互速率,在工業控制領域,可用于高頻信號發生器,精密計時器等設備,確保高頻場景下的時間基準精準,此外,在汽車電子(如車載雷達),醫療設備(如高頻診斷儀器)等領域也具備適配潛力.	64 MHz		7.00mm x 5.00mm

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資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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